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随着SMT行业的趋势，为了降低成本，人工成本，生产率，产品质量优势， 提高贴装技术到底有哪些优势？
（1）提高生产力，降低劳动力和产品成本
SMT贴片技术的比较大特点是实现了自动化，可以有效提高生产效率，节省材料。、能量、人类、时间等，有效降低成本30％-50％。 SMT贴装技术的兴起使电子组装更容易，结果是许多电子产品正在升级，集成度提高，价格也越来越低。
（2）保证产品质量，提高可靠性
SMT贴装技术可以确保电子产品或元件的焊点缺点率低。、高频特性。因此，使用SMT芯片技术的电子元件或电子产品具有高度抗振性。、高可靠性，减少电磁和射频干扰。 汉通宏昌专业电路板加工20年_电路板。烟台专业smt贴片加工价格
然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用；B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀浸泡，水洗冲干后备用;C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时;D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时;E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按—8小时，G.经化验分析，调整槽中的，铜，氯离子含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充光剂;H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可;I.试镀OK.即可;⑤阳极铜球内含有—，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生;⑥补充药品时，如添加量较大如铜，时;添加后应低电流电解一下;补加时应注意安全，补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快。
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在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于集中，而出现断裂。(因此排除lbmouse所说的FPC软板材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息，暂不讨论)（三）建议：1.在断裂处缠绕胶带捆绑于FPC软板，增加其与软板的紧密性。2.将屏蔽层铜面改为网格，降低软板硬度。长期建议：对于FPC软板摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或者贴合**于软板电磁屏蔽的导电布，将完全避免出现屏蔽断裂的问题，并且成本上也不会增加。FPC软板可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内FPC厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!将FPC软板的铜层改为铜网格,增加FPC软板的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是FPC软板过短，还有就是FPC软板过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使FPC软板变薄些，效果也是不错的，10万次ok！此出做篓空结构，参考FPC手机主板的弯折处。这是翻转时扭拉造成的,应将FPC软板向中间移,加长扭转变形的长度,可以减小断裂的可能性。
故该类板暂不用UL标识.B).有关MI上的排板结构,为防止把该类含RCC料排板当假多层板排板(由于丝印网版房制作丝印网版假多层板和正常板之别),我们在画排板结构时,要留意RCC料与L2或Ln-1层分离,比如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板规范：激光盲孔孔边铜厚：(min).焊锡丝圈要求：容许圆的切线假如PAD规格比直径大5mil下列，要提议加TEARDROPD).板材边缘>=”二).机械设备钻盲/埋孔：1.应用领域：钻嘴规格>=；2.有关盲埋孔的电镀方式(参考RD通知TSFMRD-113):A).正常状况下,一切层线路铜面只可1次板电镀+1次图型电镀;B).正常状况下,全销钉步骤进行后,板厚>=80MIL,埋孔需板电镀+图型电镀,因而,盲孔电镀时外层板面不可以板电镀.C).考虑所述两标准后,盲孔的电镀按以下方式开展:I).外层线线路总宽超过5MIL,且埋孔板厚低于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整个PCB线路板电镀II).外层线线路宽敞于5MIL,但埋孔板厚超过80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;III).外层线路图形界限低于5MIL,且埋孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;3.玻璃膜的方法:1)盲孔纵横比<=(L/D)时,外层板面贴湿膜整个PCB线路板曝出,里层盲孔板面整个PCB线路板电镀。
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什么是PCB线路板塞孔呢？在电路板厂导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB线路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB线路板在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；。
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为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆，槽体上会有振动摇摆机构。30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性；要检查震动安装马达螺栓的紧固性；检查震动橡胶的磨损情况，对于磨损比较严重的，要进行及时的更换。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源线，要及时进行更换电源线，保证电源线之间的绝缘性；要对振动机构上的所有轴承进行一次检查，上一次润滑脂，对严重磨损的轴承要进行及时的更换。3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁（行车及挂具不用拆卸），使其外观保持整洁，清洁时可使用抹布抹洗，并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查，查看挂具的破损情况；对行车的电机及减速机进行一次检查和维护，查看其整个传动装置，保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养，要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。4、水平电镀线传送装置维护与保养水平电镀线采用的输送装置是滚轮，利用滚轮的转动将电路板连续性的送入各个槽内，因此。
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